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平成23年度特別問題

問題23

組込みシステムにおけるコデザインの説明として適切なものはどれか。

開発工程を分析、設計、開発、検証の工程に分け、検証から再度分析に戻り、この工程を繰り返すことで使用を満たしていることを確認していく手法
上流工程段階で、ハードウェアとソフトウェアの機能分担を強調シミュレーションによって十分検証することで、仕様を満たしていることを確認していく手法
ハードウェアとソフトウェアとの開発を独自に並行して行った後、両者を組み合わせて統合テストを行うことで、仕様を満たしていることを確認していく手法
要求定義、設計、制作、試験、保守の順序で開発を進め、各工程でそれぞれの成果物を確認し、前工程には戻らないことを前提に各工程を完了させていく手法

組込みシステムにおけるコデザインの説明として適切なものはどれか。

開発工程を分析、設計、開発、検証の工程に分け、検証から再度分析に戻り、この工程を繰り返すことで使用を満たしていることを確認していく手法
上流工程段階で、ハードウェアとソフトウェアの機能分担を強調シミュレーションによって十分検証することで、仕様を満たしていることを確認していく手法
ハードウェアとソフトウェアとの開発を独自に並行して行った後、両者を組み合わせて統合テストを行うことで、仕様を満たしていることを確認していく手法
要求定義、設計、制作、試験、保守の順序で開発を進め、各工程でそれぞれの成果物を確認し、前工程には戻らないことを前提に各工程を完了させていく手法

解答:イ

<解説>

コデザインとは、全体的な最適化を実現するためハードウェア設計とソフトウェア設計の両面から協調して設計作業を進めることである。

× スパイラルモデルの説明である。
コデザインの説明である。
× コンカレント開発の説明である。
× ウォータフォールモデルの説明である。

キーワード

  • 「コデザイン」関連の過去問題・・・コデザインとは
    • エンベデッドシステムスペシャリスト 平成23年度(特別) 問23