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平成28年度春季問題

問題24

SoC(System on a Chip)の説明として、適切なものはどれか。

ア CPU、チップセット、ビデオチップ、メモリなどコンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板
イ CPU、メモリ、周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
ウ 各機能を個別に最適化されたプロセスで製造し、パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ
エ 必要とされる全ての機能(システム)を集積した1個の半導体チップ

SoC(System on a Chip)の説明として、適切なものはどれか。

ア CPU、チップセット、ビデオチップ、メモリなどコンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板
イ CPU、メモリ、周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
ウ 各機能を個別に最適化されたプロセスで製造し、パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ
エ 必要とされる全ての機能(システム)を集積した1個の半導体チップ

解答：エ

＜解説＞

SoC(System on a Chip)とは、システムの主要機能を1つのチップに詰め込むことである。マイクロプロセッサー、チップセット、ビデオチップ、メモリーなどの機能が1チップに集積され、実装に必要な面積が劇的に縮小し、消費電力も同等の機能を持つ複数チップによるシステムと比べて格段に抑えられる。

ア × マザーボードに関する説明である。
イ × チップセットに関する説明である。
ウ ○ SiP（System In Package）に関する説明である。
エ × SoC（ System on a Chip ）に関する説明である。