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平成30年度秋季問題

問題22

図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて，デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で，アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行うソフトウェア結合テストの方式として，適切なものはどれか。

ア サンドイッチテスト
イ トップダウンテスト
ウ ビッグバンテスト
エ ボトムアップテスト

図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて，デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で，アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行うソフトウェア結合テストの方式として，適切なものはどれか。

ア サンドイッチテスト
イ トップダウンテスト
ウ ビッグバンテスト
エ ボトムアップテスト

解答：イ

＜解説＞