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平成30年度秋季問題
問題21
SoCの説明として、適切なものはどれか。
ア | システムLSIに内蔵されたソフトウェア |
イ | 複数のMCUを搭載したボード |
ウ | 複数のチップで構成していたコンピュータシステムを、一つのチップで実現したLSI |
エ | 複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス |
SoCの説明として、適切なものはどれか。
ア | システムLSIに内蔵されたソフトウェア |
イ | 複数のMCUを搭載したボード |
ウ | 複数のチップで構成していたコンピュータシステムを、一つのチップで実現したLSI |
エ | 複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス |
解答:ウ
<解説>
SoC(System on a Chip)とは、システムの主要機能を1つのチップに詰め込むことである。マイクロプロセッサー、チップセット、ビデオチップ、メモリーなどの機能が1チップに集積され、実装に必要な面積が劇的に縮小し、消費電力も同等の機能を持つ複数チップによるシステムと比べて格段に抑えられる。
1つのチップにコンピュータに必要な回路を詰め込んだもので、スマートフォンや携帯電話、家電、ゲーム機、オーディオ、自動車などに搭載されている。
ア | × | システムLSIの説明である。 システムLSIは、機能や種類の異なる複数の集積回路を一つのLSIに実装し、全体として一つのシステムとして機能するようにしたものである。 |
イ | × | マイコンボートの説明である。 |
ウ | ○ | SoC(System on a Chip)の説明である。 |
エ | × | SIP(System In a Package )の説明である。 SIPとは、複数のLSIチップを1つのパッケージ内に封止した半導体および製品のことである。 |
キーワード
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