平成28年度春季問題
問題21
DRAMの説明として、適切なものはどれか。
ア | 1バイト単位でデータの消去及び書込みが可能な不揮発性のメモリであり、電源遮断時もデータ保持が必要な用途に用いられる。 |
イ | 不揮発性のメモリでNAND型又はNOR型があり、SSDに用いられる。 |
ウ | メモリセルはフリップフロップで構成され、キャッシュメモリに用いられる。 |
エ | リフレッシュ動作が必要なメモリであり、PCの主記憶として用いられる。 |
問題22
LSIの省電力制御技術であるパワーゲーティングの説明として、適切なものはどれか。
ア | 異なる電圧値の電源を複数もち、動作周波数が低い回路ブロックには低い電源電圧を供給することによって、消費電力を減らす。 |
イ | 動作する必要がない回路ブロックに供給しているクロックを停止することによって、消費電力を減らす。 |
ウ | 動作する必要がない回路ブロックへの電源供給を遮断することによって、消費電力を減らす。 |
エ | 半導体製造プロセスの微細化から生じるリーク電流の増大を、使用材料などの革新によって抑える。 |
問題23
アクチュエータの説明として、適切なものはどれか。
ア | アナログ電気信号を、コンピュータが処理可能なディジタル信号に変える。 |
イ | キーボード、タッチパネルなど、コンピュータに情報を入力するデバイスである。 |
ウ | コンピュータが出力した電気信号を力学的な運動に変える。 |
エ | 物理量を検出して、電気信号に変える。 |
問題24
SoC(System on a Chip)の説明として、適切なものはどれか。
ア | CPU、チップセット、ビデオチップ、メモリなどコンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板 |
イ | CPU、メモリ、周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ |
ウ | 各機能を個別に最適化されたプロセスで製造し、パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ |
エ | 必要とされる全ての機能(システム)を集積した1個の半導体チップ |
問題25
使用性(ユーザビリティ)の規格(JIS Z 8251)では、使用性を、“ある製品が、指定された利用者によって、指定された利用の状況下で、指定された目的を達成するために用いられる際の、有効さ、効率及び利用者の満足度の度合い”と定義している。 この定義中の“利用者の満足度”を評価するときに用いる方法はどれか。
ア | インタビュー法 |
イ | ヒューリスティック評価 |
ウ | ユーザビリティテスト |
エ | ログデータ分析法 |
お問い合わせ